11.22016

ご挨拶

弊社は半導体ベアチップ実装をコア技術とした回路実装基板の小型化・モジュール開発、実装モノづくり技術の開発を主体に行う研究開発型企業として２００８年５月に設立いたしました。確かな技術と柔軟な対応で様々な商品ニーズ、モノづくりニーズに誠心誠意お応えする所存です。