事業概要

先端技術によるモジュール革命宣言！

当社では、半導体モジュールの小型・薄型化にむけた開発や試作、中規模量産までフレキシブルに対応しています。
半導体実装技術と高密度実装技術を駆使して、半導体モジュールや回路実装基板の小型・薄型化による付加価値向上を図ってまいります。

主に4つの事業を展開しております。

◯半導体モジュールの受託開発・試作　　　　　　　　　　　　　　◯半導体モジュールの受託量産製造

　　　・モジュール構造開発、設計　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・月産10万個まで対応
　　　・回路基板設計　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・高密度実装生産
　　　・実装工法・材料の開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ダイシング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装
　　　・各種実装試作　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　SMT（表面実装）、カメラモジュール組立　他

　

◯センサー＆カメラモジュールの開発・製造・販売　　　　　　　　◯次世代パワーモジュールの開発・試作

　　　・カスタムセンサーモジュールの開発、試作、量産　　　　　　　　　　　　 ・パワーモジュールの開発・試作サポート
　　　・カメラモジュール（13M,8M,2M,VGA）　　　　　　　　　　　　　　　　　・各種パワーモジュールの試作、製造
　　　・CMOSセンサーパッケージ
　　　・マルチ分光感度センサー、カメラモジュール（開発中）
　

当社の強み

最先端のマイクロ接合技術による回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、
商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。

開発・試作・量産をご要望に合わせて、開発・設計から製造まで自社工場にてワンストップでサポートいたします。

今まで小規模生産のためにコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール化技術と半導体実装技術により実現いたします。

 
ベアチップ実装のメリット

付加価値の向上

　●小型薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します
　●半導体後工程取り込みでモノづくり付加価値が向上します

コスト力の向上

　●小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます
　●SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に 抑制できます
　(SOC：System on a Chip）

性能の向上

　●半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され配線ロスによる性能劣化が改善されます

電子機器の回路実装基板の小型・薄型化、モジュール化のご検討の際はお気軽にご相談ください。
皆様からのご連絡をお待ちしております。