半導体実装 量産・製造
ダイシング、COB、フリップチップ、ワイヤボンディング等、幅広く量産対応しています。
ダイシング、COB、フリップチップ、ワイヤボンディング等、幅広く量産対応しています。
【半導体実装 量産】
設計から製造まで一貫して社内で実施しているため、
製造個数やモジュールの形式にとらわれることのないフレキシブルな対応が可能です。
・設計から製造まで横浜市の本社所在地にて実施しています。
・１個～中規模量産（月産3～10万個 ※工法により異なります）程度まで柔軟に対応します。
・ダイシング以降の工程であれば、特定作業のみでも対応可能です。
| 主な工程 | 仕様 | 生産能力（目安） | |
|---|---|---|---|
| ダイシング | 対応サイズ：８インチ以下 精度：XY±3.0um／Z±1.0um 加工材質 ・Si半導体ウェハ ・光学フィルタ、ガラス基板 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板 ・モールドパッケージ基板 他 | 400 sheets/M （300 pcs/sheets） |
|
| バンプボンディング | Auスタッドバンプ ・台座径：φ35ミクロン～φ100um、最小ピッチ45um ・レベリング：精度±3um | 100k chips/M | |
| フリップチップボンディング | SBB（導電性接着剤接続 ） | 80um pitch 以上 | 50k～150k chips/M |
| GGI（超音波接合） | 50um pitch 以上 | ||
| GBS、Cuピラー（Auバンプ／はんだ接合） | 40um pitch 以上 | ||
| ACF／ACP（異方性導電樹脂圧接接続） | 30um pitch 以上 | ||
| NCF／NCP（Auバンプダイレクト圧接接続） | 50um pitch 以上 | ||
| ESC（エポキシ樹脂先塗布金属接合） | 40um pitch 以上 | ||
| C4（はんだバンプ接合） | 125um pitch 以上 | ||
| ダイボンディング | ダイアタッチ剤：導電性接着剤／絶縁樹脂 チップサイズ ： 0.2mm～ 基板シートサイズ： ～□140mm | 600k chips/M |
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| ワイヤボンディング | Auボールワイヤボンディング アルミウェッジボンディング | 200k chips/M | |
| SMT | チップサイズ：0402サイズ～ N2リフロー／真空N2リフロー／ギ酸リフロー | 100k units/M | |
| BGAボール搭載 | ボールサイズ：Φ0.2mm～φ1.0mm 基板サイズ：W：80mm～L：230mm | 10k sheets/M | |
| フラックス洗浄 | ウェット洗浄（本洗浄：US可 ➡ リンス① ➡ リンス② ➡ 乾燥 | 100k units/M | |
| 捺印 | レーザー印字／インクジェット印字 | 100k units/M | |
| 電気検査 | フライングチェッカー（オープン／ショート、保護ダイオード特性） | 50～100 points/sec | |
| カメラモジュール製造 | センサパッケージング、ＳＭＴ、光学フィルタ接着、レンズユニット実装 | 50k ～100k units/M | |
※基板構成や部品点数、工法によって生産能力は異なります。
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