半導体実装技術

小型化と高性能化を実現する、様々な工法のフリップチップボンディングに対応しております。
様々な先端技術を保有しているため、開発・応用等ご要望や試料によって最適なご提案が可能です。

ワイヤボンディングのみや特殊実装もお受けしており、実装は1個から承っております。

お気軽にご相談ください。

フリップチップ実装

	SBB Stud Bump Bonding	GGI Gold to Gold Interconnection	ESC／ESC5 Epoxy encapsulated Solder Connection
接合方法	導電性接着剤	固相拡散	Ａｕ-Ｓｎ（ハンダ）固相拡散
接合構造
接合状態

	GBS Gold Bump Soldering	C4 Controlled Collapse Chip Connection	CPB Copper Pillar Bonding	ACF/ACP Anisotropic Conductive Film/Paste	NCF/NCP Non Conductive Film/Paste
接合方法	合金接合	合金接合	合金接合	導電粒子圧接	Auバンプ圧接
接合構造
接合状態

基板間接合

	FOB Film on Board	FOF Film on Film	BOB Board on Board
接合方法	熱圧着、ハンダ、超音波	熱圧着、ハンダ、超音波	各種板間接続コネクタ
接合構造

Ａｕスタッドバンプ／ワイヤボンディング

項　目		仕　様
バンプ加工	Ａｕスタッドバンプ	個片チップ（社内）	Chip_size ：30mm×30mm以下
		ウェハー（協力工場）	Wafer_size ：6～8 inch
	ハンダバンプ	ウェハー（協力工場）	Wafer_size ：5～8 inch
ワイヤボンディング	Ａｕワイヤ	ボンディングエリア　50mm×40mm以内
Ａｕワイヤ径		φ20μｍ～φ38μｍ　（更に細径ワイヤの加工検証中）

コア技術

バンプ形成＆ワイヤボンディング技術

・スタッドバンプボンディング（Φ25m/40um Pitch）
・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch）
・ワイヤボンディング（40um Pitch）
・ウェッジボンディング（Al,Au）
・ハンダバンプ

フリップチップボンディング技術

・超音波接合（GGI：Gold to Gold Interconnect）
・導電性接着剤接続（SBB：Stud Bump Bonding）
・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar）
・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.）
・Auハンダ接合（GBS：Gold Bump Soldering）